[2026届校招]厦门金旅简历信息登记表

厦门金旅简历信息登记表
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1.
关于校招储备岗位,您的投递意向为?(可多选)【多选题】
研发工程师(底盘系统、车身系统、造型开发、三电系统、智驾等方向)
工艺工程师(焊装、涂装、底盘、总装、电调、装备工艺等)
海外销售—语言类【西班牙语(美洲地区)、法语(西北非地区)、阿拉伯语(中东地区)】
海外销售—工科类(车辆、机械、汽服等相关专业)
国内销售(车辆、机械、汽服等相关专业)
海外技术服务工程师(车辆、机械、电气、电子、汽服等相关专业)
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2.
您的姓名:
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3.
就读高中所在省份城市(例:福建福州)
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4.
您的性别:
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5.
您的政治面貌
正式党员
预备党员
共青团员
其他党派
群众
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6.
毕业后是否意愿落户厦门(可落公司集体户)
已是厦门户口
意愿落户
不落户
待定
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7.
您的出生年月(填写年月即可,例如:2000.1)
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8.
您的学历
大专
专升本
本科
研究生
博士
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9.
您所在或者毕业的高校名称:
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10.
您所学的专业(专业1/专业2)
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11.
您的兴趣特长(不超过3项)
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12.
外语证书获取情况

CET-4
CET-6
其他语言类专业证书
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13.
在校奖学金获得情况(例:2024学年获校级一等奖学金,简述即可)
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14.
请输入您的手机号码:
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15.
请输入您的电子邮箱
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16.
期望年薪资(填写大概范围即可,例如8W-10W)
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17.
若安排线上面试,什么时间有空?(默认安排下午时间,可用时间请多选)【多选题】
周一
周二
周三
周四
周五
18.
上传电子简历(不限类型,建议PDF格式,10M以内)
点击上传
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19.
上传成绩单(不限类型,建议打包成一个PDF文件) 【最多可上传2个文件】
点击上传
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