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【工作地点】:南京/苏州/东莞/深圳/成都/西安/北京/武汉等研究所。
【岗位】:硬件开发,硬件测试,射频,软件,嵌入式,安全,天线,逻辑,芯片,光技术等。
【毕业时间】:2021.1.1-2022.12.31
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