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【工作地点】：南京/苏州/东莞/深圳/成都/西安/北京/武汉等研究所。
【岗位】：硬件开发，硬件测试，射频，软件，嵌入式，安全，天线，逻辑，芯片，光技术等。
【毕业时间】：2021.1.1-2022.12.31
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